Autors: 
Обозначения корпусов микросхем и типов модулей памяти.
DIP (Dual In line Package – корпус с двумя рядами выводов) – классические микросхемы,
применявшиеся в блоках основной памяти XT и ранних AT, а сейчас – в блоках кэш-памяти.
SIP (Single In line Package – корпус с одним рядом выводов) – микросхема с одним рядом
выводов, устанавливаемая вертикально. SIPP (Single In line Pinned Package – модуль с
одним рядом проволочных выводов) – модуль памяти, вставляемый в панель наподобие
микросхем DIP/SIP; применялся в ранних AT.
Если память мне не изменяет это все же модули дип.